Los procesadores AMD Ryzen AI 300 para dispositivos móviles, están listos para desbancar a Nvidia y Snapdragon X
AMD anunció la próxima generación de sus procesadores para impulsar la creciente ola de inteligencia artificial (IA) en su evento Computex 2024 este domingo en la ciudad de Taipei. La compañía presentó cuatro nuevos conjuntos de chips de la serie Ryzen 9000 de los cuales hablamos anteriormente, y dos nuevos conjuntos de chips de la serie Ryzen AI 300 para alimentar las PC con IA.
La serie Ryzen AI 300 significa un cambio de marca de los chips Ryzen 9 de gama alta de AMD, y continúa usando el sufijo HX para resaltar el rendimiento de primer nivel en lugar del consumo de energía. Estos nuevos procesadores están construidos sobre la innovadora arquitectura XDNA 2, ofreciendo capacidades de IA en el dispositivo sin precedentes, revolucionando el mercado de portátiles con IA de próxima generación al estar preparados para Copilot+.
Según la compñía, la arquitectura XDNA 2 brinda una capacidad informática cinco veces mayor y una eficiencia energética duplicada en comparación con la versión anterior. Esta mejora se debe al exclusivo diseño de «bloque» FP16 de la arquitectura, que gestiona cargas de trabajo de IA generativa con un rendimiento de 8 bits (INT8) y una precisión de 16 bits (FP16) sin necesidad de cuantificación.
Ryzen AI 9 HX 370 y Ryzen AI 9 365
AMD ha lanzado dos variantes de estos procesadores, ambos equipados con la NPU (Unidad de procesamiento neuronal) más potente del mundo, capaz de alcanzar hasta 50 TOPS de potencia de procesamiento de IA, superando los requisitos de PC Copilot+.
El Ryzen AI 9 HX 370 es un prodigio con una CPU de 12 núcleos (24 subprocesos), una velocidad de reloj máxima de 5,1 GHz, 36 MB de caché, gráficos Radeon 890M y un consumo de energía que oscila entre los 15-54 W de cTDP. Por otro lado, el Ryzen AI 9 365 cuenta con 10 núcleos de CPU y 20 subprocesos, 34 MB de caché, una frecuencia máxima de 5,0 GHz y gráficos Radeon 880M. Ambas variantes incorporan la avanzada arquitectura Zen 5, destacando por su rendimiento eficiente y potente.
La serie anterior AMD Ryzen 8040 solo podía manejar 16 TOPS, lo que resalta el significativo aumento de rendimiento representado por la serie Ryzen AI 300. Además, los Ryzen AI 300 se destacan por tener los TOPS más altos entre los chips configurados con NPU. Para ponerlo en perspectiva, la NPU de la serie Snapdragon X de Qualcomm alcanza 45 TOPS, el M4 de Apple alcanza 38 TOPS e Intel asegura que su próxima serie Lunar Lake superará los 40 TOPS.
Aunque no resulta sorprendente el anuncio de los nuevos chips de AMD, confirma la alta probabilidad de que la compañía lance al mercado sus computadoras portátiles con inteligencia artificial antes que Intel. Mientras tanto, seguimos a la espera de noticias por parte de Intel acerca de sus planes para PC con inteligencia artificial a medida que avanzamos en la segunda mitad del año.
Estos conjuntos de chips estarán disponibles en julio y se podrán ver en algunas de las PC Copilot+ presentadas en el evento Surface de Microsoft. El primero de ellos será el Asus Vivobook S 15 y el HP OmniBook.
