Intel Lunar Lake, descubrimos sus detalles técnicos
Aunque se espera que Lunar Lake se lance solo en el cuarto trimestre de 2024, Intel ya ha compartido especificaciones detalladas. Una filtración reciente proporcionó detalles sobre la arquitectura de próxima generación enfocada en el bajo consumo de Intel llamada Lunar Lake. Fueron compartidos brevemente en Twitter por el usuario YuuKi-AnS pero fueron eliminadas poco tiempo después, aunque gracias al miembro del foro de Anandtech, Geddagod tenemos copia de esa información, que cubre todos los detalles importantes de la nueva serie de CPU diseñada para sistemas de bajo consumo.
Lunar Lake se enfoca en una operación eficiente y ha sido desarrollada en colaboración con Microsoft para mejorar la integración entre software y hardware. La arquitectura combina los núcleos Lion Cove y Skymont. La arquitectura gráfica integra Xe2-LPG, con 64 motores vectoriales y tecnologías Systolic AI/Super Scaling, así como capacidades de trazado de rayos en tiempo real.
La arquitectura admitirá configuraciones de memoria de 16 GB o 32 GB y el proceso de producción utilizará el proceso de fabricación TSMC N3B. La GPU Lunar Lake MX es compatible con varias interfaces de pantalla, como DisplayPort 1.4, HDMI 2.1, eDP 1.4 y 1.5, y cuenta con decodificación de video VVC / H.266 basada en hardware.
Intel también está utilizando una nueva denominación MX que aparentemente reemplaza a la serie U. Por lo tanto, Lunar Lake MX estará entre los primeros chips Intel en incluir memoria en paquete (MoP). Intel anticipa el lanzamiento de múltiples variantes de Lunar Lake MX, que diferirán en la disposición de los núcleos de CPU y GPU.
Serie Intel Lunar Lake MX:
- Núcleo 7 32GB: 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
- Núcleo 7 16GB: 4P + 4E + 8 Xe2-LPG
- Núcleo 5 32GB: 4P + 4E + 7 Xe2-LPG
- Núcleo 5 16GB: 4P + 4E + 7 Xe2-LPG
La arquitectura admite memoria LPDDR5X-8533 de doble canal, que es una memoria integrada (MoP) . Al integrar la memoria, Intel ahorra energía. El tamaño del paquete se mide en 27,5 mm x 27 mm y contará con dos mosaicos: CPU y GPU y un mosaico SoC separado.
Tienen un TDP que oscila entre 8 y 30 W. En cuanto al TDP, Intel menciona que la versión de 8 W llevará refrigeración pasiva, mientras que los modelos de 17-30 W necesitan un ventilador (refrigeración activa). La versión de 12 W podría ofrecer un rendimiento similar al de la iGPU M1 de Apple, mientras que el chip TGP Xe2-LPG completo aún puede estar por detrás de la iGPU M2 de Apple .
En cuanto a conectividad la arquitectura Intel Lunar Lake ofrecerá opciones como PCIe Gen5x4, Gen4x4, Thunderbolt 4 y hasta tres puertos USB4. También integra una tarjeta de red BE201 para conectividad WiFi-7 y Bluetooth 5.4, utilizando la interfaz CNVio3.
